Accexp在IC包裝上標記的解決方案
2015-08-20
Accexp在IC包裝上標記的解決方案應用于IC包裝上標記工作中，隨著IC包裝的厚度變得越來越薄，在IC包裝上打印高對比度標記變得更加困難。這需要不經(jīng)雕刻的高對比度標記以消除破壞，而MDV系列激光具有明顯的優(yōu)勢。Accexp在IC包裝上標記的解決方案不經(jīng)雕刻打印高對比度標記。300毫米寬的區(qū)域幫助減少了對產(chǎn)品索引和X-Y工件臺的需要。
Accexp在IC包裝上標記的解決方案由長沙艾克賽普儀器設備有限公司提供，以下是Accexp在IC包裝上標記的解決方案的部分產(chǎn)品信息。如果您有任何疑問或者相關需求，可以聯(lián)系0731-84284278轉(zhuǎn)801，郵箱：shawn.xiao@hncsw.net。長沙艾克賽普儀器設備有限公司可以根據(jù)您的需求定制整套解決方案。
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