湖南省長沙市車站北路湘域智慧南塔6樓
安徽省合肥市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學大道110號新材料園F9A號樓511室
0731-84284278
0731-84284278
service@hncsw.net
0731-84284278
德州儀器(TI)抨擊Intel高能耗處理器，認為不能與ARM和TI競爭
2011-06-07
德州儀器認為Intel生產(chǎn)高能耗PC處理器的歷史將阻礙其在移動設(shè)備市場與TI及ARM競爭。不久前德州儀器剛剛推出了使用ARM架構(gòu)的OMAP4470四核處理器。RIM PlayBook平板電腦，以及摩托羅拉和LG的多款手機都采用德州儀器的處理器。除了Intel外，德州儀器還在與高通、Nvidia和三星等ARM處理器廠商競爭。
德州儀器CEO里奇·坦普萊頓(Rich Templeton)表示，盡管擁有更高端的生產(chǎn)工藝，但Intel在生產(chǎn)功率低于1瓦的芯片時卻碰到了很多困難。因此很難與擁有數(shù)十年ARM芯片生產(chǎn)經(jīng)驗的企業(yè)競爭。
由于能耗效率高于Intel芯片，全球多數(shù)智能手機和平板電腦都使用ARM處理器。Intel最近推出了首款專門針對平板電腦設(shè)計的凌動(Atom)處理器，并且已經(jīng)發(fā)布了手機芯片，但至今仍然沒有采用Intel處理器的智能手機面市。
Intel目前正在加緊提升生產(chǎn)工藝，并希望在2013年推出能耗效率與ARM相當?shù)漠a(chǎn)品。Intel還推出了3D晶體管，并計劃在下一代22納米芯片中使用這種設(shè)計。與目前的32納米芯片中使用的2D晶體管相比，3D晶體管的速度快37%，能耗則低了一半。
最新資訊
